Евросоюз вводит жесткие стандарты на загрязнения воздуха, воды и переработку отходов. Выполнение этих стандартов невозможно без разработки новых процессов очистки на основе плазменной или лазерной технологии. Одна из основных задач --- контроль загрязняющих веществ с использованием метода ЛСВРВП (метод лазерной спектроскопии с временным разрешением и вынужденным пробоем), позволяющий выполнить оперативный анализ без отбора проб с высокой чувствительностью для всех элементов периодической таблицы. При плазменной переработке летучих зол и загрязненных почв масс-спектрометрический или оптический эмиссионный спектрометрический контроль летучих органических соединений (ЛОС) и хлорорганических соединений занимает несколько секунд. Также описано плазменное обезвреживание органических летучих соединений в потоке воздуха DBD-методом с целью уничтожения или улавливания молекул полициклических ароматических углеводородов.
Amouroux J., Lancelin H., Coulibaly K. et al. // Proc. of the 1-=SUP=-st-=/SUP=- World Congress on Microwave Processing, Orlando; Floride; Californie, 1997. Vol. 80. P. 565--575
Dudragne V., Adam Ph., Amouroux J. et al. // Appl. Spectr. 1998. Vol. 52. N 10. P. 1321--1327
Lancelin H., Dudragne L., Adam P. et al. // Amouroux J. International J. High Temperature Material Processes / Ed. P. Fauchais. New York: Begell House; Wallingford, 1999. Vol. 10. P. 121--124
Morel S., Adam P., Amouroux J. // Progress in Plasma Processing of Materials / Ed. P. Fauchais. New York: Begell House; Wallingford, 2001. P. 11--22
Genet F., Rousseau P., Cavadias S. et al. // Proc. of the ISPC 15. Orleans (France), 2001. Vol. 7. P. 3059--3065
Rousseau P., Cavadias S., Amouroux J. // High Temperature Material Processes. 2003. Vol. 7. N 2. P. 391--405
Rousseau P., Genet F., Cavadias S. et al. // Progress in Plasma Processing of Materials, New York: Begell House; Wallinford, 2001. P. 785, 792
Cavadias S., Rousseau P., Genet F. et al. // Ibid. P. 785, 791
Coulibaly K., Genet F., Morvan D. et al. // 5-=SUP=-th-=/SUP=- European Conf. of Thermal Plasma Process. St. Petersburg, 1998
Rutberg Ph.G., Safronov A.A., Bratsev A.N. et al. // Progress in Plasma Processing of Materials, New York; Begell House; Wallinford, 2001. P. 745--760
Cerqueira N., Ghiloufi I., Barthelemy B. et al. // Ibid. 2001. P. 761--768
Bernard S., El Ganaoui M., Fauchais P. et al. // Ibid. P. 769--776
Goriachev V.L., Kulishhevich A.I., Ufimtsev A.A. et al. // Ibid. P. 827--832
Goldfard, Shneerson G. // Ibid. 1999. P. 701--707
Coulibaly K., Genet F., Morvan D. et al. // Ibid. P. 753--758
Genet F., Coulibaly K., Cavadias S. et al. // Ibid. P. 837--845
Rutberg Ph.G., Ufimtsev A.A., Bratsev A.N. et al. // Ibid. P. 821--827
Vincent A., Daou F., Amouroux J. // High Temperature Material Processes. 2002. Vol. 6. N 2. P. 167--180
Francke E., Robert S., Amouroux J. // High Temperature Processes, 2000. Vol. 4. N 1. P. 138--150
Amouroux J., Lancelin H., Coulibaly K. et al. // Proc. of the 1-=SUP=-st-=/SUP=- World Congress on Microwave Processing. Orlando; Californie, 1997. Vol. 80. P. 565--575
Parissi L., Odic E., Dupre S. et al. // Progress in Plasma Processing of Materials. New York: Begell House, Wallinford, 2001. P. 777--784
Francke E., Robert S., Amouroux J. // Ibid. 1999. P. 759--765
Renou-Gonnord M.F., Coulibaly K., Genet F. // Ibid. 1999. P. 765--771