Особенности измерения теплового сопротивления микросборки мощных нитрид-галлиевых НЕМТ с кремниевым MOSFET, включенных по каскодной схеме
Смирнов В.И.
1,2, Сергеев В.А.
1, Гавриков А.А.
11Ульяновский филиал Института радиотехники и электроники им. В.А. Котельникова Российской академии наук, Ульяновск, Россия
2Ульяновский государственный технический университет, Ульяновск, Россия

Email: smirnov-vi@mail.ru, sva@ulstu.ru, a.gavrikoff@gmail.com
Поступила в редакцию: 7 мая 2025 г.
В окончательной редакции: 7 мая 2025 г.
Принята к печати: 24 октября 2025 г.
Выставление онлайн: 26 ноября 2025 г.
Исследованы теплоэлектрические процессы в GaN-транзисторах с каскодной структурой, состоящей из последовательно соединенных HEMT и MOSFET. Показана возможность определения сопротивления каналов HEMT и MOSFET по результатам измерения вольт-амперных характеристик каскодной структуры в различных режимах включения и приведены оценки тепловой мощности, рассеиваемой в обоих кристаллах. Компоненты теплового сопротивления транзистора определялись с помощью аппаратно-программного комплекса, реализующего модуляционный метод измерения с разогревом объекта импульсами греющего тока с широтно-импульсной модуляцией по гармоническому закону. Полученные значения компонент теплового сопротивления хорошо согласуются с паспортными данными транзистора. Ключевые слова: нитрид-галлиевый транзистор, каскодная структура, НЕМТ, MOSFET, тепловое сопротивление, модуляционный метод, тепловое излучение.
- T.R. Lenka, P.T. Nguyen Hieu. HEMT Technology and Applications (Springer, Singapore, 2022). DOI: 10.1007/978-981-19-2165-0
- F. Oettinger, D. Blackburn. Thermal resistance measurements (Government Printing, U.S., 1990)
- M. Rencz, G. Farkas, A. Poppe. Theory and Practice of Thermal Transient Testing of Electronic Components (Springer, Switzerland, 2023). DOI: 10.1007/978-3-030-86174-2
- А. Строгонов, М. Харченко, А. Ханин. Электроника: Наука. Технология. Бизнес, 8, 00229, 2023
- X. Hu, G. Simin, J. Yang. Electron. Lett., 36 (8), 753 (2000). DOI: 10.1049/el:20000557
- X. Huang, W. Du, F.C. Lee, Q. Li, Z. Liu. IEEE Trans. Power Electron., 31 (1), 593 (2015). DOI: 10.1109/TPEL.2015.2398856
- C. Wu et al. Energies, 14 (12), 3477 (2021). DOI: 10.3390/en14123477
- S.M. Sze, M.K. Lee. Physics of Semiconductor Devices (Wiley, 2006)
- G. Farkas, Z. Sarkany, M. Rencz. International Exhibition and Conference for Power Electronics, Intelligent Motion, Renewable Energy and Energy Management (Nuremberg, Germany, 2016), pp. 1-8. [Электронный ресурс]. URL: https://ieeexplore.ieee.org/document/7499411/metrics\#metrics
- V.I. Smirnov, V.A. Sergeev, A.A. Gavrikov, A.M. Shorin. Microelectronics Reliability, 80, 205-212 (2018). DOI: 10.1016/j.microrel.2017.11.024
- V.I. Smirnov, A.A. Gavrikov. IEEE Trans. Instr. Measur., 73, 1-9 (2024). DOI: 10.1109/TIM.2023.3345913
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.