T. Rudenko, V. Kilchytska, S. Burignat, J.P. Raskin, F. Andrieu, O. Faynot. Sol. St. Electron., 54, 164 (2010)
A. Ohata, S. Cristoloveanu, A. Vandooren, M. Casse, F. Dauge. Microelectron. Eng., 80, 245 (2005)
E. Simoen, A. Mercha, C. Claeys, N. Lukyanchikova, N. Garbar. IEEE Trans. Electron Dev., 51 (6), 1008 (2004)
S. Eminente, S. Cristoloveanu, R. Clerc, A. Ohata, G. Ghibaudo. Sol. St. Electron., 51, 239 (2007)
C. Lombardi, S. Manzini, A. Saporito, M. Vanzi. IEEE Trans. Computer-Aided Design, 7 (11), 1164 (1988)
M.N. Darwish, J.L. Lentz, M.R. Pinto, P.M. Zeitzoff, T.J. Krutsick, H.H. Vuong. IEEE Trans. Electron Dev., 44 (9), 1529 (1997)
A. Ciprut, A. Chelly, A. Karsenty. Active Passive Electron. Comp., 2015, 1 (2015)
S. Takagi, A. Toriumi, M. Iwase, H. Tango. IEEE Trans. Electron Dev., 41 (12), 2357 (1994)
K. Chen, H. Clement Wann, J. Dunster, P.K. Ko, C. Hu. Sol. St. Electron., 39 (10), 1515 (1996)
Г.Я. Красников. Конструктивно-технологические особенности субмикронных МОП-транзисторов (М., Техносфера, 2002)
S. Cristoloveanu, N. Rodriguez, F. Gamiz. IEEE Trans. Electron Dev., 57 (6), 1327 (2010)
О.В. Наумова, Э.Г. Зайцева, Б.И. Фомин, М.А. Ильницкий, В.П. Попов. ФТП, 49 (10), 1360 (2015)
O.V. Naumova, B.I. Fomin, D.A. Nasimov, N.V. Dudchenko, S.F. Devyatova, E.D. Zhanaev, V.P. Popov, A.V. Latyshev, A.L. Aseev, Yu.D. Ivanov, A.I. Archakov. Semocond. Sci. Technol., 25, 055004 (2010)
K. Uchida, J. Koga, S. Takagi. J. Appl. Phys., 102, 074510 (2007)
A. Ortiz-Conde, F.J. Garcia Sanchez, J.J. Liou, A. Cerdeira, M. Estrada, Y. Yue. Microelectron. Reliab., 42, 583 (2002)
H.K. Lim, J.G. Fossum. IEEE Trans. Electron Dev., 30 (10), 1244 (1983)
T. Rudenko, A. Nazarov, V. Kilchytska, D. Flandre. Sol. St. Electron., 117, 66 (2016)
D.B. Klaassen. Sol. St. Electron., 35 (7), 953 (1992)
D.B. Klaassen. Sol. St. Electron., 35 (7), 961 (1992)
N. Goel, A. Tripathi. Intern. J. Computer Applications, 42 (21), 56 (2012)
N. Rodriguez, J.B. Roldan, F. Gamiz. Semicond. Sci. Technol., 22, 348 (2007)
A. Chaudhry, S. Sangwan, J. N. Roy. Contemp. Eng. Sci., 4 (5), 229 (2011)