Вышедшие номера
Температура поверхности конденсации как инструмент для исследования механизмов формирования пленок
Переводная версия: 10.1134/S1063784218040187
Шагинян Л.Р.1, Фирстов С.А.1, Копылов И.Ф. 1
1Институт проблем материаловедения им. И.Н. Францевича Национальной академии наук Украины, Киев, Украина
Email: lrshag49@gmail.com
Поступила в редакцию: 11 июля 2017 г.
Выставление онлайн: 20 марта 2018 г.

Повышение температуры поверхности конденсации в процессе роста пленки есть результат диссипации различных видов энергии на этой поверхности. Одним из видов энергии является теплота химических реакций, которая выделяется в процессе осаждения пленки, получаемой реакционным магнетронным распылением. Мониторинг температуры поверхности, Tsurf, при осаждении пленок TiN при реакционном (Ti-in-N2) и безреакционном (TiN-in-Ar и TiN-in-N2) методах распыления показал, что максимальная величина этой температуры наблюдалась при реакционном методе, а в ряду безреакционных модификаций (TiN-in-Ar)-(TiN-in-N2) она убывала. В то же время состав и кристаллическая структура пленок TiN не зависели от метода получения и соответствовали таковым у объемного нитрида титана. На основании этих результатов предложен механизм формирования пленок, получаемых указанными методами. Предполагается, что в процессе реакционного распыления пленка формируется на поверхности конденсации путем реакции между атомами азота и титана, тогда как в безреакционных методах распыления формирование пленки осуществляется из молекул TiN. DOI: 10.21883/JTF.2018.04.45727.2428