Журнал технической физики

Авторам

Правила оформления публикаций

Вышедшие номера

2025
- 1 2 3 4
2024
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2023
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2022
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2021
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2020
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2019
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2018
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2017
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2016
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2015
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2014
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2013
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2012
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2011
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2010
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2009
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2008
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2007
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2006
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2005
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2004
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2003
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2002
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2001
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
2000
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1999
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1998
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1997
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1996
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1995
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1994
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1993
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1992
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1991
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1990
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1989
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12
1988
- 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12

Механизмы возникновения напряжений в тонких пленках и покрытиях

DOI: 10.21883/JTF.2020.12.50417.38-20

Переводная версия: 10.1134/S1063784220120257

Шугуров А.Р.¹, Панин А.В.¹

¹Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, Томск, Россия Institute of Strength Physics and Materials Science of Siberian Branch of Russian Academy of Sciences, Tomsk, Russia

Institute of Strength Physics and Materials Science of Siberian Branch of Russian Academy of Sciences, Tomsk, Russia

Email: shugurov@ispms.tsc.ru

Поступила в редакцию: 31 января 2020 г.

В окончательной редакции: 25 марта 2020 г.

Принята к печати: 3 мая 2020 г.

Выставление онлайн: 10 августа 2020 г.

PDF версия

Проведен анализ литературных данных, посвященных причинам развития механических напряжений в эпитаксиальных, поликристаллических и аморфных пленках в процессе их формирования и при различных внешних воздействиях. Описан механизм возникновения внутренних напряжений при гетероэпитаксиальном росте пленок, обусловленных несоответствием постоянных кристаллических решеток пленки и подложки. Показана взаимосвязь между развитием напряжений несоответствия в гетероэпитаксиальных пленках и изменением характера их роста. Рассмотрены модели возникновения сжимающих и растягивающих напряжений в поликристаллических пленках вследствие формирования и коалесценции островков на начальной стадии их роста. Обсуждаются закономерности эволюции внутренних напряжений в сплошных пленках в зависимости от условий их осаждения, а также их химического состава, структуры и механических свойств. Рассмотрены механизмы развития внутренних напряжений в тонких пленках, связанных с образованием в них точечных дефектов, внедрением примесей и фазовыми превращениями, происходящими в процессе осаждения. Подробно рассмотрены внешние факторы, приводящие к возникновению напряжений в тонких пленках в процессе их хранения и эксплуатации. Ключевые слова: тонкие пленки, покрытия, напряжения, дефекты.

V.A.C. Haanappel, H.D. van Corbach, T. Fransen, P.G. Gellings. Mater. Sci. Eng. A, 167, 179 (1993). DOI: 10.1016/0921-5093(93)90352-F
B.E. Alaca, M.T.A. Saif, H. Sehitoglu. Acta Mater., 50, 1197 (2002). DOI: 10.1016/S1359- 6454(01)00421-9
P.J.J. Forschelen, A.S.J. Suiker, O. van der Sluis. Int. J. Sol. Struct., 97--98, 284 (2016). DOI: 10.1016/j.ijsolstr.2016.07.020
K. Khaledi, T. Brepols, S. Reese. Mech. Mater., 137 (103142), (2019). DOI: 10.1016/j.mechmat.2019.103142
R. Stylianoua, D. Velic, W. Daves, W. Ecker, A. Stark, N. Schell, M. Tkadletz, N. Schalk, C. Czettl, C. Mitterer. Int. J. Refract. Met. Hard Mater., 86 (105102), (2020). DOI: 10.1016/j.ijrmhm.2019.105102
D.S. Balint, J.W. Hutchinson. J. Appl. Mech., 68, 725 (2001). DOI: 10.1115/1.1388012
L. Lagunegrand, T. Lorriot, R. Harry, H. Wargnier, J.M. Quenisset. Compos. Sci. Technol., 66, 1315 (2006). DOI: 10.1016/j.compscitech.2005.10.010
J.W. Hutchinson, M.Y. He, A.G. Evans. J. Mech. Phys. Solids, 48, 709 (2000). DOI: 10.1016/S0022-5096(99)00050-2
А.Р. Шугуров, А.В. Панин. Физ. мезомех., 12 (3), 21 (2009). [A.R. Shugurov, A.V. Panin. Phys. Mesomech., 13 (1--2), 9 (2010). DOI: 10.1016/j.physme.2010.03.010]
C. Malerba, M. Valentini, R.C.L. Azanza, A. Rinaldi, A. Mittiga. Mater. Design., 108, 725 (2016). DOI: 10.1016/j.matdes.2016.07.019
D.G. Liu, L. Zheng, J.Q. Liu, L.M. Luo, Y.C. Wu. Ceram. Int. 44, 3644 (2018). DOI: 10.1016/j.ceramint.2017.11.115
S.J. Li, K. Wu, H.Z. Yuan, J.Y. Zhang, G. Liu, J. Sun. Surf. Coat. Technol., 362, 35 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.01.088
R. Delmelle, S. Michotte, M. Sinnaeve, J. Proost. Acta Mater., 61, 2320 (2013). DOI: 10.1016/j.actamat.2013.01.003
X. Wang, J.J. Vlassak. Mech. Mater., 88, 50 (2015). DOI: 10.1016/j.mechmat.2015.05.001
H. Wang, W. Wang, W. Yang, Y. Zhu, Z. Lin, G. Li. Appl. Surf. Sci., 369, 414 (2016). DOI: 10.1016/j.apsusc.2016.02.044
S.N. Hsiao, F.T. Yuan, S.K. Chen, A.C. Sun, S.H. Su, K.F. Chiu. J. Magn. Magn. Mater., 398, 275 (2016). DOI: 10.1016/j.jmmm.2015.09.034
М.С. Сунгуров, В.А. Финкель. ЖТФ, 88 (8), 1216 (2018). DOI: 10.21883/JTF.2018.08.46312.1824 [M.S. Sungurov, V.A. Finkel. Tech. Phys., 63 (8), 1182 (2018). DOI: 10.1134/S1063784218080200]
В.М. Прохоров, Е.В. Гладких, Л.А. Иванов, В.В. Аксененков, А.Н. Кириченко. ЖТФ, 89 (5), 704 (2019). DOI: 10.21883/JTF.2019.05.47472.173-18 [V.M. Prokhorov, E.V. Gladkikh, L.A. Ivanov, V.V. Aksenenkov, A.N. Kirichenko. Tech. Phys., 64 (5), 654 (2019). DOI: 10.1134/S1063784219050190]
Z.S. Ma, Y.C. Zhou, S.G. Long, C. Lu. Surf. Coat. Technol., 207, 305 (2012). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2012.07.002
X. Zhang, M. Watanabe, S. Kuroda. Eng. Fract. Mech., 110, 314 (2013). DOI: 10.1016/j.engfracmech.2013.08.016
G.A. Cheng, D.Y. Han, C.L. Liang, X.L. Wu, R.T. Zheng. Surf. Coat. Technol., 228, s328 (2013). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2012.05.108
O.P. Oladijo, A.M. Venter, L.A. Cornish. Int. J. Refract. Met. Hard Mater., 44, 68 (2014). DOI: 10.1016/j.ijrmhm.2014.01.009
B. Vierneusel, L. Benker, S. Tremmel, M. Goken, B. Merle. Thin Solid Films, 638, 159 (2017). DOI: 10.1016/j.tsf.2017.06.016
T. Poirie, T. Schmitt, E. Bousser, L. Martinu, J.-E. Klemberg-Sapieha. Tribol. Int., 109, 355 (2017). DOI: 10.1016/j.triboint.2016.12.053
Y. Xi, Y. Bai, K. Gao, X. Pang, H. Yang, L. Yan, A.A. Volinsky. Ceram. Int., 44, 15851 (2018). DOI: 10.1016/j.ceramint.2018.05.266
M.S. Bae, C. Park, D. Shin, S.M. Lee, I. Yun. Solid State Electron., 133, 1 (2017). DOI: 10.1016/j.sse.2017.04.003
M.H. Hong, D.I. Shim, H.H. Cho, H.H. Park. Appl. Surf. Sci., 446, 160 (2018). DOI: 10.1016/j.apsusc.2018.01.283
T. Wang, B. Wang, A. Haque, M. Snure, E. Heller, N. Glavin. Microelectron. Reliab., 81, 181 (2018). DOI: 10.1016/j.microrel.2017.12.033
Ю.А. Бойков, И.Т. Серенков, В.И. Сахаров, В.А. Данилов. ФТТ, 60 (1), 171 (2018). DOI: 10.21883/FTT.2018.01.45305.213 [Yu.A. Boikov, I.T. Serenkov, V.I. Sakharov, V.A. Danilov. Phys. Solid State, 60 (1), 173 (2018). DOI: 10.1134/S1063783418010067]
K. Sun, Q. Li, H. Guo, Y. Yang, L. Li. J. Alloys Compd., 663, 645 (2016). DOI: 10.1016/j.jallcom.2015.12.193
Q. Liu, W. Zhou, J. Ding, M. Xiao, Z.J. Yu, H. Xu, W.G. Mao, Y.M. Pei, F.X. Li, X. Feng, D.N. Fang. J. Magn. Magn. Mater., 423, 90 (2017). DOI: 10.1016/j.jmmm.2016.09.079
Y. Tan, K. Liang, Z. Mei, P. Zhou, Y. Liu, Y. Qi, Z. Ma, T. Zhang. Ceram. Int., 44, 5564 (2018). DOI: 10.1016/j.ceramint.2017.12.200
K. Kumar, P. Arun, C.R. Kant, N.C. Mehra, L. Makinistian, E.A. Albanesi. J. Phys. Chem. Solids, 71, 163 (2010). DOI: 10.1016/j.jpcs.2009.10.013
B. Sarma, B.K. Sarma. J. Alloys Compd., 734, 210 (2018). DOI: 10.1016/j.jallcom.2017.11.028
М.Л. Савченко, Н.Н. Васильев, А.С. Ярошевич, Д.А. Козлов, З.Д. Квон, Н.Н. Михайлов, С.А. Дворецкий. ФТТ, 60 (4), 774 (2018). DOI: 10.21883/FTT.2018.04.45692.309 [M.L. Savchenko, N.N. Vasil'ev, A.S. Yaroshevich, D.A. Kozlov, Z.D. Kvon, N.N. Mikhailov, S.A. Dvoretskii. Phys. Solid State, 60 (4), 778 (2018). DOI: 10.1134/S1063783418040285]
W. Li, P. Li, H. Zeng, Z. Yue, J. Zhai. Mater. Lett., 162, 135 (2016). DOI: 10.1016/j.matlet.2015.09.137
Y. Wang, K.Y. Li, F. Scenini, J. Jiao, S.J. Qu, Q. Luo, J. Shen. Surf. Coat. Technol., 302, 27 (2016). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2016.05.034
S. Saha, M. Tomar, V. Gupta. Enzyme Microb. Tech., 79--80, 63 (2015). DOI: 10.1016/j.enzmictec.2015.07.008
L.B. Freund, S. Suresh. Thin Film Materials: Stress, Defect Formation and Surface Evolution. (Cambridge University Press, Cambridge, 2003). 820 p
A. Fluri, D. Pergolesi, A. Wokaun, T. Lippert. / Phys. Rev. B., 97, 125412--1--10 (2018). DOI: 10.1103/PhysRevB.97.125412
S.A. Kukushkin, A.V. Osipov. J. Appl. Phys., 113, 024909--1--7 (2013). DOI: 10.1063/1.4773343
F.S. Frank, J.H. van der Merwe. Proc. Roy. Soc. London A, 198, 205 (1949). DOI: 10.1098/rspa.1949.0095
F.C. Frank, J.H. van der Merwe. Proc. Roy. Soc. London A, 198, 216 (1949). DOI: 10.1098/rspa.1949.0096
V.A. Shchukin, A.I. Borovkov, N.N. Ledentsov, P.S. Kop'ev. Phys. Rev. B, 51, 17767 (1995). DOI: 10.1103/PhysRevB.51.17767
О.П. Пчеляков, Ю.Б. Болховитянов, А.В. Двуреченский, Л.В. Соколов, А.И. Никифоров, А.И. Якимов, Б. Фойхтлендер. ФТП, 34, 1281 (2000). [O.P. Pchelyakov, Yu.B. Bolkhovityanov, A.V. Dvurechenskii, L.V. Sokolov, A.I. Nikiforov, A.I. Yakimov, B. Voigtlander. Semiconductors, 34, 1229 (2000). DOI: 10.1134/1.1325416]
Ю.Б. Болховитянов, О.П. Пчеляков, С.И. Чикичев. УФН, 171, 689 (2001). [Yu.B. Bolkhovityanov, O.P. Pchelyakov, S.I. Chikichev. Phys. Usp., 44, 655 (2001). DOI: 10.1070/PU2001v044n07ABEH000879]
М.Ю. Гуткин, А.М. Смирнов. ФТТ, 58, 1558 (2016). [M.Yu. Gutkin, A.M. Smirnov. Phys. Solid State, 58, 1611 (2016). DOI: 10.1134/S1063783416080138]
H.V. Thang, S. Tosoni, G. Pacchioni. Appl. Surf. Sci., 483, 133 (2019). DOI: 10.1016/j.apsusc.2019.03.240
M.-J. Сasanove, A. Alimoussa, M. Schwerdtfeger, S. Gaubert, H. Moriceau, J.-C. Villegier. Mater. Sci. Eng. B, 33, 162 (1995). DOI: 10.1016/0921-5107(94)01182-6
Y. Obayashi, K. Shintani. J. Appl. Phys., 84, 3141 (1998). DOI: 10.1063/1.368468
M. Copel, M.C. Reuter, M. Horn-von Hoegen, R.M. Tromp. Phys. Rev. B, 42, 11682 (1990). DOI: 10.1103/PhysRevB.42.11682
R.J. Asaro, W.A. Tiller. Metall. Trans., 3, 1789 (1972). DOI: 10.1007/BF02642562
М.А. Гринфельд. ДАН СССР. 290, 1358 (1986)
D.J. Srolovitz. Acta Metall., 37, 621 (1989). DOI: 10.1016/0001-6160(89)90246-0
Y. Pang, R. Huang. Phys. Rev. B, 74, 075413 (2006). DOI: 10.1103/PhysRevB.74.075413
J. Berrehar, C. Caroli, C. Lapersonne-Meyer, M. Schott. // Phys. Rev. B, 46, 13487 (1992). DOI: 10.1103/PhysRevB.46.13487
M. Volmer, A. Weber. Z. Phys. Chem., 119, 277 (1926)
I. Lucci, S. Charbonnier, L. Pedesseau, M. Vallet, L. Cerutti, J.-B. Rodriguez, E. Tournie, R. Bernard, A. Letoublon, N. Bertru, A. Le Corre, S. Rennesson, F. Semond, G. Patriarche, L. Largeau, P. Turban, A. Ponchet, C. Cornet. Phys. Rev. Mater., 2, 060401--1--6 (2018). DOI: 10.1103/PhysRevMaterials.2.060401
I.N. Stranski, L. Krastanov. Zur Sitzungsber. Akad. Wiss. Wien. Math.-Naturwiss. Kl. IIb. 146, 797 (1938)
D.J. Eaglesham, M. Cerullo. Phys. Rev. Lett., 64, 1943 (1990). DOI: 10.1103/PhysRevLett.64.1943
J.E. Prieto, I. Markov. Surf. Sci., 664, 172 (2017). DOI: 10.1016/j.susc.2017.05.018
M.D. Rouhani, A.M. Gue, R. Malek, G. Bouyssou, D. Esteve. Mater. Sci. Eng. B, 37, 252 (1996). DOI: 10.1016/0921-5107(95)01452-7
R.C. Cammarata, T.M. Trimble, D.J. Srolovitz. J. Mater. Res., 15, 2468 (2000). DOI: 10.1557/JMR.2000.0354
W.D. Nix, B.M. Clemens. J. Mater. Res., 14, 3467 (1999). DOI: 10.1557/JMR.1999.0468
J. Leib, R. Monig, C.V. Thompson. Phys. Rev. Lett., 102, 256101 (2009). DOI: 10.1103/PhysRevLett.102.256101
G. Abadias, A. Fillon, J.J. Colin, A. Michel, C. Jaouen. Vacuum, 100, 36 (2014). DOI: 10.1016/j.vacuum.2013.07.041
E. Chason, P.R. Guduru. J. Appl. Phys., 119, 191101 (2016). DOI: 10.1063/1.4949263
C. Furgeaud, L. Simonot, A. Michel, C. Mastail, G. Abadias. Acta Mater., 159, 286 (2018). DOI: 10.1016/j.actamat.2018.08.019
R. Koch. Surf. Coat. Technol., 204, 1973 (2010). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2009.09.047
D. Magnfalt, A. Fillon, R.D. Boyd, U. Helmersson, K. Sarakinos, G. Abadias. J. Appl. Phys., 119, 055305 (2016). DOI: 10.1063/1.4941271
D.L. Ma, P.P. Jing, Y.L. Gong, B.H. Wu, Q.Y. Deng, Y.T. Li, C.Z. Chen, Y.X. Leng, N. Huang. Vacuum, 160, 226 (2019). DOI: 10.1016/j.vacuum.2018.11.039
D.P. Adams, L.J. Parfitt, J.C. Biello, S.M. Yalisove, Z.U. Rek. Thin Solid Films, 266, 52 (1995). DOI: 10.1016/0040-6090(95)00603-6
C. Hua, X. Yan, J. Wei, J. Guo, J. Liu, L. Chen, L. Hei, C. Li. Diam. Relat. Mater., 73, 62 (2017). DOI: 10.1016/j.diamond.2016.12.008
M. Laugier. Vacuum, 31, 155 (1981). DOI: 10.1016/0042-207X(81)90007-5
R.C. Cammarata. Prog. Surf. Sci., 46, 1 (1994). DOI: 10.1016/0079-6816(94)90005-1
C. Friesen, C.V. Thompson. Phys. Rev. Lett., 89, 126103 (2002). DOI: 10.1103/PhysRevLett.89.126103
C. Friesen, S.C. Seel, C.V. Thompson. J. Appl. Phys., 95, 1011 (2004). DOI: 10.1063/1.1637728
C.W. Pao, D.J. Srolovitz, C.V. Thompson. Phys. Rev. B, 74, 155437 (2006). DOI: 10.1103/PhysRevB.74.155437
R. Abermann, R. Koch. Thin Solid Films, 129, 71 (1985). DOI: 10.1016/0040- 6090(85)90096-3
R. Abermann. Thin Solid Films, 186, 233 (1990). DOI: 10.1016/0040-6090(90)90145-4
R. Abermann. Vacuum, 41, 1279 (1990). DOI: 10.1016/0042-207X(90)93933-A
D.W. Hoffman, J.A. Thornton. J. Vac. Sci. Technol., 20, 355 (1982). DOI: 10.1116/1.571463
M. Janda, O. Stefan. Thin Solid Films, 112, 127 (1984). DOI: 10.1016/0040-6090(84)90490-5
J.A. Floro, S.J. Hearne, J.A. Hunter, P. Kotula, E. Chason, S.C. Seel, C.V. Thompson. J. Appl. Phys., 89, 4886 (2001). DOI: 10.1063/1.1352563
H.Z. Yu, C.V. Thompson. Acta Mater., 67, 189 (2014). DOI: 10.1016/j.actamat.2013.12.031
C.V. Thompson, R. Carel. J. Mech. Phys. Solids, 44, 657 (1996). DOI: 10.1016/0022-5096(96)00022-1
H.K. Pulker. Thin Solid Films, 89, 191 (1982). DOI: 10.1016/0040-6090(82)90447-3
R.W. Hoffman. In: Physics of Thin Films. Vol. 3, ed. by G. Hass, R.E. Thun. (Academic Press, New York, 1966). P. 211
R.W. Hoffman. Thin Solid Films, 34, 185 (1976). DOI: 10.1016/0040-6090(76)90453-3
L.B. Freund, E. Chason. J. Appl. Phys., 89, 4866 (2001). DOI: 10.1063/1.1359437
K.L. Johnson, K. Kendall, A.D. Roberts. Proc. R. Soc. Lond. A, 324, 301 (1971). DOI: 10.1098/rspa.1971.0141
R. Koch. J. Phys.: Condens. Matter., 6, 9519 (1994). DOI: 10.1088/0953-8984/6/45/005
P. Chaudhari. J. Vac. Sci. Technol., 9, 520 (1972). DOI: 10.1116/1.1316674
M.F. Doerner, W.D. Nix. Crit. Rev. Solid State Mater. Sci., 14, 225 (1988). DOI: 10.1080/10408438808243734
H.J. Frost, F. Spaepen, M.F. Ashby. Scripta Metall., 16, 1165 (1982). DOI: 10.1016/0036-9748(82)90089-8
R. Abermann, R. Koch, R. Kramer. Thin Solid Films, 58, 365 (1979). DOI: 10.1016/0040-6090(79)90272-4
F. Spaepen. Acta mater., 48, 31 (2000). DOI: 10.1016/S1359-6454(99)00286-4
A. Gonzalez-Gonzalez, G.M. Alonzo-Medina, A.I. Oliva, C. Polop, J.L. Sacedon, E. Vasco. Phys. Rev. B, 84, 155450 (2011). DOI: 10.1103/PhysRevB.84.155450
A. Gonzalez-Gonzalez, C. Polop, E. Vasco. Phys. Rev. Lett., 110, 056101 (2013). DOI: 10.1103/PhysRevLett.110.056101
E. Chason, B.W. Sheldon, L.B. Freund, J.A. Floro, S.J. Hearne. Phys. Rev. Lett., 88, 156103 (2002). DOI: 10.1103/PhysRevLett.88.156103
S.J. Tello, A.F. Bower, E. Chason, B.W. Sheldon. Phys. Rev. Lett., 98, 216104 (2007). DOI: 10.1103/PhysRevLett.98.216104
E. Chason. Thin Solid Films, 526, 1 (2012). DOI: 10.1016/j.tsf.2012.11.001
E. Chason, J.W. Shin, S.J. Hearne, L.B. Freund. J. Appl. Phys., 111, 083520 (2012). DOI: 10.1063/1.4704683
E. Chason, A.F. Bower. J. Appl. Phys., 125, 115304 (2019). DOI: 10.1063/1.5085313
J.W. Shin, E. Chason. Phys. Rev. Lett., 103, 056102 (2009). DOI: 10.1103/PhysRevLett.103.056102
H.Z. Yu, C.V. Thompson. Appl. Phys. Lett., 104, 141913 (2014). DOI: 10.1063/1.4871214
D. Flototto, Z.M. Wang, L.P.H. Jeurgens, E.J. Mittemeijer. J. Appl. Phys., 118, 055305 (2015). DOI: 10.1063/1.4928162
E. Chason, A.M. Engwall, Z. Rao, T. Nishimura. J. Appl. Phys., 123, 185305 (2018). DOI: 10.1063/1.5030740
S.J. Hearne, J.A. Floro. J. Appl. Phys., 97, 014901 (2005). DOI: 10.1063/1.1819972
E. Chason, J.W. Shin, C.-H. Chen, A.M. Engwall, C.M. Miller, S.J. Hearne, L.B. Freund. J. Appl. Phys., 115, 123519 (2014). DOI: 10.1063/1.4870051
A.M. Engwall, Z. Rao, E. Chason. Mater. Design, 110, 616 (2016). DOI: 10.1016/j.matdes.2016.07.089
E. Chason, A.M. Engwall, F. Pei, M. Lafouresse, U. Bertocci, G. Stafford, J.A. Murphy, C. Lenihan, D.N. Buckley. J. Electrochim. Soc., 160, D3285 (2013). DOI: 10.1149/2.048312jes
A.M. Engwall, Z. Rao, E. Chason. J. Electrochim. Soc., 160, D828 (2017). DOI: 10.1149/2.0921713jes
R. Koch, D. Hu, A.K. Das. Phys. Rev. Lett., 94, 146101 (2005). DOI: 10.1103/PhysRevLett.94.146101
H. Windischmann. Crit. Rev. Solid State Mater. Sci., 17, 547 (1992). DOI: 10.1080/10408439208244586
J.A. Floro, E. Chason, R.C. Cammarata, D.J. Srolovitz. MRS Bull., 27, 19 (2002). DOI: 10.1557/mrs2002.15
G.C.A.M. Janssen. Thin Solid Films, 515, 6654 (2007). DOI: 10.1016/j.tsf.2007.03.007
G. Abadias, E. Chason, J. Keckes, M. Sebastiani, G.B. Thompson, E. Barthel, G.L. Doll, C.E. Murray, C.H. Stoessel, L. Martinu. J. Vac. Sci. Technol. A, 36, 020801 (2018). DOI: 10.1116/1.5011790
S.O. Mbam, S.E. Nwonu, O.A. Orelaja, U.S. Nwigwe, X.F. Gou. Mater. Res. Express, 6, 122001 (2019). DOI: 10.1088/2053-1591/ab52cd
P.Eh. Hovsepian, A.A. Sugumaran, Y. Purandare, D.A.L. Loch; A.P. Ehiasarian. Thin Solid Films, 562, 132 (2014). DOI: 10.1016/j.tsf.2014.04.002
F. Cemin, G. Abadias, T. Minea, D. Lundin. Thin Solid Films, 688, 137335 (2019). DOI: 10.1016/j.tsf.2019.05.054
F.M. D'Heurle, J.M. Harper. Thin Solid Films, 171, 81 (1989). DOI: 10.1016/0040-6090(89)90035-7
J.A. Thornton, D.W. Hoffman. Thin Solid Films, 171, 5 (1989). DOI: 10.1016/0040-6090(89)90030-8
G. Carter. J. Phys. D. Appl. Phys., 27, 1046 (1994). DOI: 10.1088/0022-3727/27/5/024
H. Windischmann. J. Appl. Phys., 62, 1800 (1987). DOI: 10.1063/1.339560
L. Romano-Brandt, E. Salvatia, E. Le Bourhis, T. Moxhama, I.P. Dolbnyac, A.M. Korsunsky. Surf. Coat. Technol., 381, 125142 (2020). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.125142
F. Cemin, G. Abadias, T. Minea, C. Furgeaud, F. Brisset, D. Solas, D. Lundin. Acta Mater., 141, 120 (2017). DOI: 10.1016/j.actamat.2017.09.007
G.C.A.M. Janssen, J.-D. Kamminga. Appl. Phys. Lett., 85, 3086 (2004). DOI: 10.1063/1.1807016
J.-D. Kamminga, Th.H. de Keijser, R. Delhez, E.J. Mittemeijer. J. Appl. Phys., 88, 6332 (2000). DOI: 10.1063/1.1319973
C.M. Gilmore, J.A. Sprague. Thin Solid Films, 419, 18 (2002). DOI: 10.1016/S0040-6090(02)00609-0
J.-D. Kamminga, Th.H. de Keijser, R. Delhez, E.J. Mittemeijer. Thin Solid Films, 317, 169 (1998). DOI: 10.1016/S0040-6090(97)00614-7
G. Abadias, Y.Y. Tse. J. App. Phys., 95, 2414 (2004). DOI: 10.1063/1.1646444
A. Debelle, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen. J. Appl. Phys., 84, 5034 (2004). DOI: 10.1063/1.1763637
E. Chason, M. Karlson, J.J. Colin, D. Magnfalt, K. Sarakinos, G. Abadias. J. Appl. Phys., 119, 145307 (2016). DOI: 10.1063/1.4949263
A. Fillon, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen. Thin Solid Films, 519, 1655 (2010). DOI: 10.1016/j.tsf.2010.07.091
J.J. Colin, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen. Acta Mater., 126, 481 (2017). DOI: 10.1016/j.actamat.2016.12.030
T. Kaub, Z. Rao, E. Chason, G.B. Thompson. Surf. Coat. Technol., 357, 939 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2018.10.059
J.B. Gibson, A.N. Goland, M. Milgram, G.H. Vineyard. Phys. Rev., 120, 1229 (1960). DOI: 10.1103/PhysRev.120.1229
S. Zhang, H.T. Johnson, G.J. Wagner, W.K. Liu, K.J. Hsia. Acta Mater., 51, 5211 (2003). DOI: 10.1016/S1359-6454(03)00385-9
L.A. Davis. In: Metallic glasses, ed. by J.J. Gilman, H.J. Leamy. (American Society for Metals, Metals Park, Ohio, 1978). P. 190
T. Nonaka, G. Ohbayashi, Y. Toriumi, Y. Mori, H. Hashimoto. Thin Solid Films, 370, 258 (2000). DOI: 10.1016/S0040-6090(99)01090-1
T.P. Leervad Pedersen, J. Kalb, W.K. Njoroge, D. Wamwangi, M. Wuttig, F. Spaepen. Appl. Phys. Lett., 79, 3597 (2001). DOI: 10.1063/1.1415419
B. Ben Yahia, M.S. Amara, M. Gallard, N. Burle, S. Escoubas, C. Guichet, M. Putero, C. Mocuta, M.-I. Richard, R. Chahine, C. Sabbione, M. Bernard, L. Fellouh, P. Noe, O. Thom. Micro Nano Eng., 1, 63 (2018). DOI: 10.1016/j.mne.2018.10.001
W.Q. Lia, F.R. Liu, Y.Z. Zhang, G. Hana, W.N. Hana, F. Liu, N.X. Sund. J. Non-Cryst. Solids, 516, 99 (2019). DOI: 10.1016/j.jnoncrysol.2019.04.004
H. Horikoshi, N. Tamura. Jpn. J. Appl. Phys., 2, 328 (1963). DOI: 10.1143/JJAP.2.328
G.E. White, H. Chen. J. Appl. Phys., 68, 3317 (1990). DOI: 10.1063/1.346384
P.P. Buaud, F.M. d'Heurle, E.A. Irene, B.K. Patnaik, N.R. Parikh. J. Vac. Sci. Technol. B, 9, 2536 (1991). DOI: 10.1116/1.585688
P. Gergaud, O. Thomas, B. Chenevier. J. Appl. Phys., 94, 1584 (2003). DOI: 10.1063/1.1590059
S.-L. Zhang, F.M. d'Heurle. Thin Solid Films, 213, 34 (1992). DOI: 10.1016/0040-6090(92)90471-M
A. Fillon, G. Abadias, A. Michel, C. Jaouen, P. Villechaise. Phys. Rev. Lett., 104, 096101 (2010). DOI: 10.1103/PhysRevLett.104.096101
B. Krause, G. Abadias, C. Furgeaud, A. Michel, A. Resta, A. Coati, Y. Garreau, A. Vlad, D. Hauschild, T. Baumbach. ACS Appl. Mater. Interfaces, 11, 39315 (2019). DOI: 10.1021/acsami.9b11492
D.S. Gardner, T.L. Michalka, P.A. Flinn, T.W. Jr. Barbee, K.C. Saraswat, J.D. Meindl. Proc. 2^nd Int. IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conf. (Santa Clara, 1985), P. 102
D. Winau, R. Koch, M. Weber, K.-H. Rieder, R.K. Garg, T. Schurig, H. Koch. Appl. Phys. Lett., 61, 279 (1992). DOI: 10.1063/1.107937
G. Thurner, R. Abermann. Vacuum, 41, 1300 (1990). DOI: 10.1016/0042-207X(90)93939-G
Y. Xu, X.-T. Yan. Chemical Vapour Deposition: An integrated engineering design for advanced materials (Springer-Verlag, London, 2010)
V.K. Tolpygo, D.R. Clarke. Acta Mater., 47, 3589 (1999). DOI: 10.1016/S1359-6454(99)00216-5
M. Murakami. J. Vac. Sci. Technol., 9, 2469 (1991). DOI: 10.1116/1.577258
L. Rossmann, M. Northam, B. Sarley, L. Chernova, V. Viswanathan, B. Harder, S. Raghavan. Surf. Coat. Technol., 378, 125047 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.125047
L.J. Schowalter, W. Li. Appl. Phys. Lett., 62, 696 (1993). DOI: 10.1063/1.108843
S. Kumar, M.T. Alam, Z. Connell, M.A. Haque. Scripta Mater., 65, 277 (2011). DOI: 10.1016/j.scriptamat.2011.04.030
Y.H. Oh, S.I. Kim, M. Kim, S.Y. Lee, Y.W. Kim. Ultramicroscopy, 181, 160 (2017). DOI: 10.1016/j.ultramic.2017.05.018
Ф. д'Эрл, П. Хо. В сб.: Тонкие пленки --- взаимная диффузия и реакции, под ред. Дж. Поута, К. Ту, Дж. Мейера. (Мир, М., 1982). c. 250. [F.M. d'Heurle, P.S. Ho. In: Thin films --- interdiffusion and reactions, ed. by J.M. Poate, K.N. Tu, J.W. Mayer (Wiley, New York, 1978). P. 243.]
R. Kirchheim. Acta Metall. Mater., 40, 309 (1992). DOI: 10.1016/0956-7151(92)90305-X
A. Korhonen, P. B rgesen, K.N. Tu, C.Y. Li. J. Appl. Phys., 73, 3790 (1993). DOI: 10.1063/1.354073
L. Klinger, E. Glickman, A. Katsman, L. Levin. Mater. Sci. Eng. B, 23, 15 (1994). DOI: 10.1016/0921-5107(94)90271-2
E.E. Glickman. Phys. Low-Dimens. Struct., (5--6), 53 (1998)
L. Filipovic. Microelectron. Reliab., 97, 38 (2019). DOI: 10.1016/j.microrel.2019.04.005
I.A. Blech, C. Herring. Appl. Phys. Lett., 29, 131 (1976). DOI: 10.1063/1.89024
P.-C. Wang, G.S. Cargill III, I.C. Noyan, C.-K. Hu. Appl. Phys. Lett., 72, 1296 (1998). DOI: 10.1063/1.120604
K.N. Tu. J. Appl. Phys., 94, 5451 (2003). DOI: 10.1063/1.1611263
K.N. Tu, Y. Liu, M. Li. Appl. Phys. Rev. 4, 011101 (2017). DOI: 10.1063/1.4974168
A. Ababneh, U. Schmid, J. Hernando, J.L. Sanchez-Rajas, H. Seidel. Mater. Sci. Eng. B, 172, 253 (2010). DOI: 10.1016/j.mseb.2010.05.026
H. Liu, F. Zeng, G. Tang, F. Pan. Appl. Surf. Sci. 270, 225 (2013). DOI: 10.1016/j.apsusc.2013.01.005
S. Dutta, A.A. Jeyaseelan, S. Sruthi. Thin Solid Films, 562, 190 (2014). DOI: 10.1016/j.tsf.2014.04.072
L. Yin, W. Hu, M. Wu, J. Shi, J. Zhu. J. Mater. Sci: Mater. Electron., 30, 14072 (2019). DOI: 10.1007/s10854-019-01772-5
R.E. Newnham, V. Sundar, R. Yimnirun, J. Su, Q.M. Zhang. J. Phys. Chem. B, 101, 10141 (1997). DOI: 10.1021/jp971522c
В.А. Иванов, А.С. Сахаров, М.Е. Коныжев. УПФ, 1, 697 (2013)
J.-F. Vanhumbeeck, J. Proost. Electrochim. Acta, 53, 6165 (2008). DOI: 10.1016/j.electacta.2007.11.028
A.H. Heuer, H. Kahn, P.M. Natishan, F.J. Martin, L.E. Cross. Electrochim. Acta, 58, 157 (2011). DOI: 10.1016/j.electacta.2011.09.027
F. Blaffart, Q. Van Overmeere, T. Pardoen, J. Proost. J. Solid State Electrochem., 17, 1945 (2013). DOI: 10.1007/s10008-013-2036-0
R.M. McMeeking, C.M. Landis. J. Appl. Mech., 72, 581 (2005). DOI: 10.1115/1.1940661
J.-Ph. Jay, F. Le Berre, S.P. Pogossian, M.V. Indenbom. J. Magn. Mag. Mater., 322, 2203 (2010). DOI: 10.1016/j.jmmm.2010.02.011
R. Varghese, R. Viswan, K. Joshi, S. Seifikar, Y. Zhou, J. Schwartz, S. Priya. J. Magn. Mag. Mater., 363, 179 (2014). DOI: 10.1016/j.jmmm.2014.03.076
S.H. Lim, H.J. Kim, S.M. Na, S.J. Suh. J. Magn. Mag. Mater., 239, 546 (2002). DOI: 10.1016/S0304-8853(01)00660-6
S.S. Aplesnin, A.N. Masyugin, M.N. Sitnicov, U.I. Rybina, T. Ishibashi. J. Magn. Mag. Mater., 464, 44 (2018). DOI: 10.1016/j.jmmm.2018.05.038
A. Shintani, S. Sugaki, H. Nakashima. J. Appl. Phys., 51, 4197 (1980). DOI: 10.1063/1.328277
J.-D. Kim, S.-I. Pyun, M. Seo. Electrochim. Acta, 48, 1123 (2003). DOI: 10.1016/S0013-4686(02)00823-X
S.M. Kim, S.H. Jin, Y.J. Lee, M.H. Lee. Electrochim. Acta, 252, 67 (2017). DOI: 10.1016/j.electacta.2017.08.157
J. Proost, A. Delvaux. Electrochim. Acta, 322, 134752 (2019). DOI: 10.1016/j.electacta.2019.134752
O. Cao, J.A. Rogers. Adv. Mater., 21, 29 (2009). DOI: 10.1002/adma.200801995
J.A. Rogers, T. Someya, Y. Huang. Science, 327, 1603 (2010). DOI: 10.1126/science.1182383
X.M. Luo, B. Zhang, G.P. Zhang. Nano. Mater. Sci., 1, 198 (2019). DOI: 10.1016/j.nanoms.2019.02.003
W. Gao, Y. Zhu, Y. Wang, G. Yuan, J.M. Liu. J. Materiomics, 6, 1 (2020). DOI: 10.1016/j.jmat.2019.11.001
C.-C. Lee. Thin Solid Films, 544, 443 (2013). DOI: 10.1016/j.tsf.2013.02.084
D. Faurie, P.-O. Renault, E. Le Bourhis, G. Geandier, P. Goudeau, D. Thiaudiere. Appl. Surf. Sci., 306, 70 (2014). DOI: 10.1016/j.apsusc.2014.02.032
A.A. Vereschaka, S.N. Grigoriev, N.N. Sitnikov, G.V. Oganyan, A. Batako. Surf. Coat. Technol., 332, 198 (2017). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2017.10.027
K. Bobzin, T. Brogelmann, N.C. Kruppe, M. Carlet. Surf. Coat. Technol., 385, 125370 (2020). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2020.125370
A. Grill. Diamond Relat. Mater., 12, 166 (2003). DOI: 10.1016/S0925-9635(03)00018-9
M. Qadir, Y. Li, C. Wen. Acta Biomater., 89, 14 (2019). DOI: 10.1016/j.actbio.2019.03.006
H. Tian, N. Saka, E. Rabinowicz. Wear, 142, 57 (1991). DOI: 10.1016/0043-1648(91)90152-K
Н.К. Мышкин, В.В. Кончиц, М. Браунович. Электрические контакты. (Издательский дом "Интеллект", Долгопрудный, 2008)
E.V. Torskaya, A.M. Merzin, I.V. Mosyagina, Yu.V. Kornev. Phys. Mesomech., 21, 475 (2018). DOI: 10.1134/S1029959918060012
Q. Liu, T. He, W.Y. Guo, Y. Baia, Y.S. Ma, Z.D. Chang, H.B. Liu, Y.X. Zhou, F. Ding, Y.W. Sun, Z.F. Han, J.J. Tang. Surf. Coat. Technol., 370, 362 (2019). DOI: 10.1016/j.surfcoat.2019.03.044
R. Cola co In: Fundamentals of friction and wear on the nanoscale, ed. by E. Gnecco, E. Meyer (Springer, Heidelberg, 2007). P. 453
M.A. Fortes, R. Cola co, M.F. Vaz. Wear, 230, 1 (1999). DOI: 10.1016/S0043-1648(99)00086-1

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.

Учредители

Издатель