Особенности протекания твердофазных реакций в трехслойной пленочной системе Sn/Fe/Cu
Балашов Ю.Ю.
1, Мягков В.Г.
1, Быкова Л.Е.
1, Волочаев М.Н.
1, Жигалов В.С.
1, Мацынин А.А.
1, Галушка К.А.
2, Бондаренко Г.Н.
1, Комогорцев С.В.
11Институт физики им. Л.В. Киренского Сибирского отделения Российской академии наук, Красноярск, Россия
2Сибирский федеральный университет, Красноярск, Россия
Email: Y.balashov@yandex.ru, lebyk@iph.krasn.ru, volochaev91@mail.ru, zhigalov@iph.krasn.ru, matsyninaa@gmail.com, dir_efir@sfu-kras.ru, komogor@iph.krasn.ru
Поступила в редакцию: 6 апреля 2023 г.
В окончательной редакции: 6 апреля 2023 г.
Принята к печати: 6 апреля 2023 г.
Выставление онлайн: 19 июня 2023 г.
Выяснение механизмов твердофазных реакций в тонких пленках Sn/Fe/Cu интересно как с фундаментальной точки зрения, так и в виду важности формирующихся интерметаллидов в технологии контактных соединений и тонкопленочных литий-ионных аккумуляторов. С помощью комплексного подхода, включающего рентгенофазовый анализ и локальный элементный анализ поперечного среза пленки, изучены фазовый состав и взаимное расположение фаз на различных стадиях твердофазной реакции, протекающей при различных температурах. Наблюдаемая последовательность формирующихся фаз существенно отличается от ожидаемой, если бы массоперенос осуществлялся посредством объемной диффузии через формирующиеся слои. Ключевые слова: тонкие пленки, просвечивающая электронная микроскопия, энергодисперсионная спектроскопия, механизмы массопереноса.
- V.G. Myagkov, L.E. Bykova, A.A. Matsynin, M.N. Volochaev, V.S. Zhigalov, I.A. Tambasov, Yu.L. Mikhlin, D.A. Velikanov, G.N. Bondarenkoю. J. Solid State Chem., 246, 379 (2017). DOI: 10.1016/j.jssc.2016.12.010
- E.G. Colgan. Mater. Sci. Reports, 5, 1 (1990). DOI: 10.1016/S0920-2307(05)80005-2
- D.P. Adams. Thin Solid Films, 576, 98 (2015). DOI: 10.1016/j.tsf.2014.09.042
- V. Myagkov, O. Bayukov, Yu. Mikhlin, V. Zhigalov, L. Bykova, G. Bondarenko. Philos. Mag., 94, 2595 (2014). DOI: 10.1080/14786435.2014.926037
- J. Gorlich, G. Schmitz, K.N. Tu. Appl. Phys. Lett., 86, 053106 (2005). DOI: 10.1063/1.1852724
- Y.Q. Wu, S.D. McDonald, J. Read, H. Huang, K. Nogita. Scripta Mater., 68, 595 (2013). DOI: 10.1016/j.scriptamat.2012.12.012
- P.Y. Chia, A.S.M.A. Haseeb. J. Mater Sci: Mat. Electron., 26, 294 (2015). DOI: 10.1007/s10854-014-2398-9
- W.H. Pu, X.M. He, J.G. Ren, C.R. Wan, C.Y. Jiang. Electrochim. Acta., 50, 4140 (2005). DOI: 10.1016/j.electacta.2005.01.041
- O. Mao, R.A. Dunlap, J.R. Dahn. J. Electrochem. Soc., 146, 405 (1999). DOI: 10.1149/1.1391622
- O. Mao, J.R. Dahn. J. Electrochem. Soc., 146, 414 (1999). DOI: 10.1007/s10854-014-2398-9
- H. Shao, A. Wu, Y. Bao, Y. Zhao, G. Zou, L. Liu. Microelectron. Reliability, 91, 38 (2018). DOI: 10.1016/j.microrel.2018.08.004
- V.G. Myagkov, V.S. Zhigalov, L.E. Bykova, L.A. Solovyov, A.A. Matsynin, Yu.Yu. Balashov, I.V. Nemtsev, A.V. Shabanov, G.N. Bondarenko. J. Mater. Res., 36, 3121 (2021). DOI: 10.1557/s43578-021-00312-4
- Л.Е. Быкова, С.М. Жарков, В.Г. Мягков, Ю.Ю. Балашов, Г.С. Патрин. ФТТ, 63 (12), 2205 (2021). DOI: 10.21883/FTT.2021.12.51685.139
- L.E. Bykova, V.G. Myagkov, Y.Y. Balashov, V.S. Zhigalov, G.S. Patrin. J. Sib. Fed. Univ. Math. Phys., 15 (4), 493 (2022). DOI: 10.17516/1997-1397-2022-15-4-493-499
- J.M. Purswani, T. Spila, D. Gall. Thin Solid Films, 515, 1166 (2006). DOI: 10.1016/j.tsf.2006.07.142
- K.N. Tu, R.D. Thompson. Acta Metall, 30, 947 (1982). DOI: 10.1016/0001-6160(82)90201-2
- M. Hida, M. Kajihara. Mater. Trans., 53, 1240 (2012). DOI: 10.2320/matertrans.M2012060
- V. Vuorinen, T. Laurila, T. Mattila, E. Heikinheimo, J.K. Kivilahti. J. Electron. Mater., 36, 1355 (2007). DOI: 10.1007/s11664-007-0251-0
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.