Вышедшие номера
Home » Журнал технической физики » Год 2020, выпуск 10 » Статья стр. 1750
<<<>>>
Физико-технологические особенности процесса установки кристаллов на временный носитель в технологии внутреннего монтажа
DOI: 10.21883/JTF.2020.10.49809.315-19
Переводная версия: 10.1134/S1063784220100230
Министерство образования и науки Российской Федерации, Предоставление гранта на государственную поддержку центров Национальной технологической инициативы на базе образовательных организаций высшего образования и научных организаций, №9/1251/2019
Вертянов Д.В. 1, Коробова Н.Е. 1, Погудкин А.В.1, Кравцова В.Д.2
1Национальный исследовательский университет "МИЭТ", Зеленоград, Москва, Россия
2Институт химических наук им. А.Б. Бектурова, Алматы, Казахстан
Email: vdv.vertyanov@gmail.com, korobova0210@gmail.com, vadamkr@mail.ru
Поступила в редакцию: 11 сентября 2019 г.
В окончательной редакции: 13 февраля 2020 г.
Принята к печати: 18 февраля 2020 г.
Выставление онлайн: 10 июня 2020 г.
PDF версия
Изучены физико-технологические особенности установки кристаллов на временный носитель в технологии внутреннего монтажа. Проведен обоснованный выбор материала из различных растворов полиамидокислот (ПАК) для фиксации кремниевых кристаллов активной стороной вниз на временный носитель. Установлена экспериментальная зависимость адгезионной прочности кремниевых кристаллов от времени жизни растворов ПАК. Показаны возможные дефекты, образующиеся при имидизации ПАК в процессе создания высокоинтегрированных микросборок, многокристальных модулей и электронных модулей уровня "система в корпусе". Ключевые слова: технология, внутренний монтаж, полиимид, дефекты, модуль.
  1. Chen. A. // IPC APEX EXPO Conf. Exhibition. San Diego, USA. 2013. P. 934--961
  2. Kravtsova V.D., Umerzakova M.B., Korobova N.E., Vertyanov D.V. // Russ. Microelectron. 2018. Vol. 47. N 7. P. 455--459. DOI: org/10.1134/S1063739718070077
  3. Кравцова В.Д., Умерзакова М.Б., Коробова Н.Е., Сариева Р.Б. // ЖПХ. 2017. Т. 90. N 11. С. 1528--1534. [ Kravtsova V.D., Umerzakova M.B., Korobova N.E., Sarieva R.V. // Russ. J. Appl. Chem. 2017. Vol. 90. N 11. P. 1833--1839. DOI: 10.1134/S1070427217110167]
  4. Yu P.Y., Cardona M. Fundamentals of semiconductors. Physics and materials properties. London, NY.: Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2010. 778 p
  5. Вертянов Д.В., Назаров Е.С., Тимошенков С.П., Петров В.С., Коробова Н.Е. Патент на изобретение N 2572588 от 14.12.2015. Способ изготовления электронных узлов на гибком носителе без процессов пайки и сварки
  6. Tyler P., Nulman K., Fowler M., Molenhour S. // Chip Scale Rev. 2019. N 1. P. 26--30
  7. Тимошенков С.П., Вертянов Д.В., Назаров Е.С. Патент на изобретение N 2597210 от 17.08.2016. Способ изготовления микроэлектронного узла на пластичном основании
  8. Huemoeller R., Zwenger C. // Chip Scale Rev. 2015. N 2. P. 34--37
  9. Xuejun Fan. Proc. 11th. Int. Conf. on Thermal, Mechanical and Multiphysics Simulation and Experiments in Micro-Electronics and Micro-Systems, EuroSimE 2010. DOI: 10.1109/ESIME.2010.5464548
  10. Wally Rhines. // Chip Scale Rev. January/February. 2019. P. 7--9
  11. Bezuk S. // ECTC 2017, The 67th Electronic Components and Technology Conference. Orlando, USA. 2017. P. 6
  12. Wang L., Sterken T., Cauwe M., Cuypers D., Vanfleteren J. // IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2012. P. 1099--1105. DOI: 10.1109/tcpmt.2012.2188402
  13. Gustina B. Collins Laser Processing of Polymer on Copper. Master of science thesis in electrical engineering. Virginia Polytechnic Institute and State University. Blacksburg, Virginia, USA, 2001. 64 p
  14. Грушевский А.М. Сборка и монтаж многокристальных модулей. М.: МИЭТ, 2003. 137 с
  15. Жуков А.А. Метод получения и свойства малонапряженных толстых полиимидных покрытий и свободных пленок и технология элементов МЭУ на их основе. Автореф. канд. дис. 1997
  16. ГОСТ 27890--88. Покрытия лакокрасочные защитные дезактивируемые. Метод определения адгезионной прочности нормальным отрывом. М.: Изд-во стандартов, 1988. 17 с
  17. Nishino T., Kotera M., Inayoshi N., Miki N., Nakamae K. // Polymer. 2000. Vol. 41. N 18. P. 6913--6918. DOI: 10.1016/S0032-3861(00)00002-1
  18. Chang Y., Wu W.C., Chen W.C. // J. The Electrochem. Society. 2001. Vol. 148. N 4. DOI: 10.1149/1.1357183
  19. Xing Chen, Jingfa Yang, Jiang Zhao // Polymer. 2018. Vol. 143. May. P. 46--51. DOI: org/10.1016/j.polymer.2018.04.005
  20. Ying Wang, Yang Yang, Zhenxing Jia, Jiaqiang Qin, Yi Gu. // Polymer. 2012. Vol. 53. N 19. P. 4157--4163. DOI: org/10.1016/j.polymer.2012.07.034
  21. Wenjuan Chen, Wei Chen, Baoqing Zhang, Shiyong Yang, Chen-Yang Liu. // Polymer. 2017. Vol. 109. 27 January. P. 205--215. DOI: org/10.1016/j.polymer.2016.12.037
  22. Byoung-Hyoun Kim, Huijung Park, Heeyong Park, Dong Cheul Moon // Thermochim. Acta. 2013. Vol. 551. P. 184--190. DOI: org/10.1016/j.tca.2012.10.029

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.

Учредители

Издатель

© 2024 Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук
Powered by webapplicationthemes.com - High quality HTML Theme