Вышедшие номера
Электропроводность и интерфейсные явления в тонкопленочных гетероструктурах на основе ниобата лития и танталата лития
Переводная версия: 10.21883/PSS.2023.04.55996.7
Российский научный фонд, 22-29-01102
Гудков С.И. 1, Солнышкин А.В. 1, Жуков Р.Н. 2, Киселев Д.А. 2, Семенова Е.М. 1, Белов А.Н. 3
1Тверской государственный университет, Тверь, Россия
2Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС", Москва, Россия
3Национальный исследовательский университет "Московский институт электронной техники", Москва, Зеленоград, Россия
Email: becauseimaphysicist@yandex.ru, a.solnyshkin@mail.ru, rom_zhuk@mail.ru, dm.kiselev@misis.ru, semenova_e_m@mail.ru, nanointech@mail.ru
Поступила в редакцию: 18 января 2023 г.
В окончательной редакции: 18 января 2023 г.
Принята к печати: 28 января 2023 г.
Выставление онлайн: 28 марта 2023 г.

Исследованы электрофизические свойства структур металл-сегнетоэлектрик-полупроводник - Cu/LiNbO3/Si и Ag/LiTaO3/Si - с толщиной сегнетоэлектрического слоя 200 nm. Нанесение сегнетоэлектрического слоя осуществлялось методом высокочастотного магнетронного распыления. Исследование топографии пленок показало зеренную структуру. Изучена электропроводность структур, определены механизмы, которыми можно описать электрическую проводимость исследуемых образцов. Для структур Cu/LiNbO3/Si это ток, ограниченный пространственным зарядом, прыжковая проводимость и эмиссия Шоттки; для структур Ag/LiTaO3/Si - ток, ограниченный пространственным зарядом, и прыжковая проводимость. Асимметричный вид вольт-амперных характеристик может указывать на наличие потенциального барьера на интерфейсах. Для изучаемых структур определена величина потенциального барьера. Ключевые слова: структуры металл-сегнетоэлектрик-полупроводник, тонкие пленки, ниобат лития, танталат лития, электрофизические свойства, электропроводность, потенциальный барьер.