Вышедшие номера
Эволюция структурных и точечных дефектов в кварцевом стекле, подвергнутом тонкому отжигу
Переводная версия: 10.61011/PSS.2023.08.56579.85
Щербаков И.П.1, Еронько С.Б.2, Киреенко М.Ф.1, Тихонова Л.В.1, Чмель А.Е.1
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Государственный оптический институт им. С.И. Вавилова, Санкт-Петербург, Россия
Email: chmel@mail.ioffe.ru
Поступила в редакцию: 22 мая 2023 г.
В окончательной редакции: 22 мая 2023 г.
Принята к печати: 26 июня 2023 г.
Выставление онлайн: 11 августа 2023 г.

Кварцевое стекло с высоким содержанием групп OH, синтезированное высокотемпературным гидролизом SiCl4, было подвергнуто тонкому отжигу. Сочетанием методов фотолюминесценции и ИК-спектроскопии отслеживалась эволюция ансамбля точечных и структурных дефектов в процессе отжига при температуре 480oC. В объеме образцов наблюдалось заметное снижение концентрации дефектов силикатной сетки при экспозициях 24 и 72 h. На поверхности образцов после термического воздействия отмечено уменьшение концентрации силанольных групп Si-OH, возникших в примененном процессе синтеза. Гибель этих групп приводит к консолидации силикатной сетки, что отразилось в образовании поверхностного уплотненного слоя с повышенной микротвердостью. Ключевые слова: кварцевое стекло, тонкий отжиг, фотолюминесценция, инфракрасная спектроскопия. DOI: 10.21883/FTT.2023.08.56157.85