Вышедшие номера
Вязкоупругое гофрирование системы металлическая пленка-полимерный подслой под действием сжимающих напряжений
Шугуров А.Р.1, Козельская А.И.1, Панин А.В.1
1Институт физики прочности и материаловедения СО РАН, Томск, Россия
Email: shugurov@ispms.tsc.ru
Поступила в редакцию: 22 апреля 2011 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 2011 г.

Методом атомно-силовой микроскопии исследованы закономерности гофрирования тонких пленок Al на подложке Si с подслоем полистирола при термическом воздействии. Измерение амплитуды и длины волны складок позволило выявить стадийность процесса гофрирования при различных температурах. Показано, что эволюция складок гофра в процессе отжига регулируется периодическим распределением нормальных и касательных напряжений вдоль границы раздела пленка-подслой.