Исследованы условия возбуждения импульсного плазменного разряда на поверхности обрабатываемого металла (Cu), погруженного в проводящий водный раствор. Катодная поляризация Cu осуществлялась с помощью высоковольтной конденсаторной батареи (4 muF), заряжаемой после каждого разряда до U=200-1100 V. Установлено, что электрическому пробою, длившемуся не более 0.1 mus, всегда предшествует образование на поляризуемой поверхности небольших по размеру (r~37-40 mum) водородных пузырьков, на образование которых затрачивается 139-159 mus. Рассмотрен механизм пассивации обрабатываемой поверхности водородными пузырьками, синхронно "отстреливаемыми" с поверхности электрода искровым разрядом. По согласованности экспериментальных и расчетных данных найдены основные параметры, определяющие кинетику срыва пузырьков с электродной поверхности при различных U на блоке конденсаторов.

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.