В электронных устройствах алмаз может использоваться как подложка и как активная среда, и поэтому весьма желательно получение информации о температурных перегревах в непосредственной близости от активных элементов, а также о режиме теплоотвода от них. Для этой цели разработан и изготовлен болометр, встроенный в алмазную пластину, который предназначен для измерения температурных перегревов при импульсном возбуждении алмаза или работе в импульсном режиме структур, нанесенных на алмаз, служащий подложкой. Болометр представляет собой графитизированный заглубленный слой, сформированный при имплантации ионов гелия и последующего отжига. Быстродействие болометра ~ 10 ns.

Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.

Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.