Влияние облучения ионами Si+ на резистивное переключение мемристивных структур на основе стабилизированного диоксида циркония
Российский фонд фундаментальных исследований (РФФИ), «мол_а» 2018, 18-37-00456
Окулич Е.В.1, Коряжкина М.Н.1, Королев Д.С.1, Белов А.И.1, Шенина М.Е.1, Михайлов А.Н.1, Тетельбаум Д.И.1, Антонов И.Н.1, Дудин Ю.А.1
1Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского, Нижний Новгород, Россия
Email: jenuha@ya.ru, mahavenok@mail.ru, dmkorolev@phys.unn.ru, belov@nifti.unn.ru, cyrix@bk.ru, mian@nifti.unn.ru, tetelbaum@phys.unn.ru, ivant@nifti.unn.ru, yadudin@nifti.unn.ru
Поступила в редакцию: 26 марта 2019 г.
Выставление онлайн: 19 июня 2019 г.
Исследовано резистивное переключение в мемристивных структурах на основе пленок стабилизированного оксидом иттрия диоксида циркония (40 nm), облученных ионами Si+ с энергией 6 keV и дозой 5.4·1015 cm-2. Установлено, что ионное облучение приводит к увеличению стабильности параметров резистивного переключения. Такое улучшение связывается с тем, что диаметр филаментов в результате облучения ограничивается латеральным размером области индивидуальных каскадов смещения (области, занимаемой точечными дефектами, создаваемыми налетающим ионом). Окисление таких филаментов в процессе резистивных переключений происходит более эффективно, что приводит к увеличению сопротивления в состоянии с высоким сопротивлением. Ключевые слова: резистивное переключение, мемристивные структуры, стабилизированный оксидом иттрия диоксид циркония, ионное облучение.
- Marchewka A., Roesgen B., Skaja K., Du H., Jia C.-L., Mayer J., Rana V., Waser R., Menzel S. // Adv. Electron. Mater. 2016. V. 2. P. 1500233 (1--13). DOI: 10.1002/aelm.201500233
- Matveyev Yu., Egorov K., Markeev A., Zenkevich A. // J. Appl. Phys. 2015. V. 117. N 4. P. 044901 (1--7). DOI: 10.1063/1.4905792
- Mehonic A., Shluger A.L., Gao D., Valov I., Miranda E., Ielmini D., Bricalli A., Ambrosi E., Li C., Yang J.J., Xia Q., Kenyon A.J. // Adv. Mater. 2018. V. 30. N 43. P. 1801187 (1--21). DOI: 10.1002/adma.201801187
- Yi W., Savel'ev S.E., Medeiros-Ribeiro G., Miao F., Zhang M.-X., Yang J.J., Bratkovsky A.M., Williams R.S. // Nature Commun. 2016. V. 7. P. 11142 (1--6). DOI: 10.1038/ncomms11142
- Parreira P., Paterson G.W., McVitie S., MacLaren D.A. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2016. V. 49. N 9. P. 095111 (1--6). DOI: 10.1088/0022-3727/49/9/095111
- Sun Y., Song C., Yin J., Chen X., Wan Q., Zeng F., Pan F. // ACS Appl. Mater. Interfaces. 2017. V. 9. N 39. P. 34064--34070. DOI: 10.1021/acsami.7b09710
- Trapatseli M., Cortese S., Serb A., Khiat A., Prodromakis T. // J. Appl. Phys. 2017. V. 121. N 18. P. 184505 (1--8). DOI: 10.1063/1.4983006
- Wu W., Wu H., Gao B., Deng N., Qian H. // J. Appl. Phys. 2018. V. 124. N 15. P. 152108 (1--6). DOI: 10.1063/1.5037896
- Alibart F., Gao L., Hoskins B.D., Strukov D.B. // Nanotechnology. 2012. V. 23. N 7. P. 075201 (1--7). DOI: 10.1088/0957-4484/23/7/075201
- Mikhaylov A.N., Gryaznov E.G., Belov A.I., Korolev D.S., Sharapov A.N., Guseinov D.V., Tetelbaum D.I., Tikhov S.V., Malekhonova N.V., Bobrov A.I., Pavlov D.A., Gerasimova S.A., Kazantsev V.B., Agudov N.V., Dubkov A.A., Rosario C.M.M., Sobolev N.A., Spagnolo B. // Phys. Status Solidi C. 2016. V. 13. N 10-12. P. 870--881. DOI: 10.1002/pssc.201600083
- Gonzalez-Velo Y., Barnaby H.J., Kozicki M.N. // Semicond. Sci. Technol. 2017. V. 32. P. 083002 (1--44). DOI: 10.1088/1361-6641/aa6124
- Fang R., Velo Y.G., Chen W., Holbert K.E., Kozicki M.N., Barnaby H., Yu. S. // Appl. Phys. Lett. 2014. V. 104. N 18. P. 183507 (1--5). DOI: 10.1063/1.4875748
- Gao L., Hoskins B., Zaynetdinov M., Kochergin V., Strukov D. // Appl. Phys. A. 2015. V. 120. N 4. P. 1599--1603. DOI: 10.1007/s00339-015-9368-9
- Barlas M., Grossi A., Grenouillet L., Vianello E., Nolot E., Vaxelaire N., Blaise P., Traore B., Coignus J., Perrin F., Crochemore R., Mazen F., Lachal L., Pauliac S., Pellissier C., Bernasconi S., Chevalliez S., Nodin J.F., Perniola L., Nowak E. Improvement of HfO2 based RRAM array performances by local Si implantation // 2017 IEEE Int. Electron Devices Meeting (San Francisco, USA). IEEE, 2017. P. 14.6.1--14.6.4. DOI: 10.1109/iedm.2017.8268392
- Xie H., Wang M., Kurunczi P., Erokhin Y., Liu Q., Lv H., Li Y., Long S., Liu S., Liu M. // AIP Conf. Proc. 2012. V. 1496. P. 26--29. DOI: 10.1063/1.4766481
- Филатов Д.О., Карзанов В.В., Антонов И.Н., Горшков О.Н. // Письма в ЖТФ. 2018. Т. 44. В. 24. С. 88--93. DOI: 10.21883/PJTF.2018.24.47035.17531
- Chen Y.Y., Roelofs R., Redolfi A., Degraeve R., Crotti D., Fantini A., Clima S., Govoreanu B., Komura M., Goux L., Zhang L., Belmonte A., Xie Q., Maes J., Pourtois G., Jurczak M. Tailoring switching and endurance/retention reliability characteristics of HfO2/Hf RRAM with Ti, Al, Si dopants // 2014 Symp. on VLSI technology: digest of technical papers (Honolulu, USA). IEEE, 2014. P. 1--2. DOI: 10.1109/vlsit.2014.6894403
- Коряжкина М.Н. Резистивное переключение в мемристорах на основе стабилизированного диоксида циркония. Канд. дис. Нижний Новгород: ННГУ им. Н.И. Лобачевского, 2018. 122 с
Подсчитывается количество просмотров абстрактов ("html" на диаграммах) и полных версий статей ("pdf"). Просмотры с одинаковых IP-адресов засчитываются, если происходят с интервалом не менее 2-х часов.
Дата начала обработки статистических данных - 27 января 2016 г.