Вышедшие номера
Легирование и компенсация примеси при имплантации ионов в пленки a-SiGe
Ершов А.В.1, Машин А.И.1, Хохлов А.Ф.1
1Нижегородский государственный университет им. Н.И. Лобачевского, Нижний Новгород, Россия
Поступила в редакцию: 16 марта 1998 г.
Выставление онлайн: 19 сентября 1998 г.

Представлены результаты изучения электрических свойств пленок a-SiGe с содержанием Ge ~ 2.2 ат%, полученных испарением из раздельных источников Si и Ge и ионно-легированных примесями замещения (B+ и P+), а также результаты по направленной компенсации примеси при ионном легировании. Обнаружено, что при введении примесей в a-SiGe в диапазоне доз 1.3·1014/1.3·1017 см-2 и отжиге при 350oC проводимость пленок увеличивается от 10-9 до 10-4 и 10-5 См/см при легировании B+ и P+ соответственно. При этом положение уровня Ферми изменяется от (Ev+0.27) до (Ec-0.19) эВ. При дополнительном легировании примесью противоположного типа проявляется эффект компенсации "примесной" проводимости. Обнаружено, что эффективность легирования a-SiGe бором выше, чем фосфором.