Вышедшие номера
Особенности хлорид-гидридной эпитаксии нитридных материалов на подложке кремния
Мынбаева М.Г.1, Головатенко А.А.1,2, Печников А.И.2, Лаврентьев А.А.1, Мынбаев К.Д.1,3, Николаев В.И.1,2,3
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2ООО "Совершенные кристаллы", Санкт-Петербург, Россия
3Университет ИТМО, Санкт-Петербург, Россия
Поступила в редакцию: 21 апреля 2014 г.
Выставление онлайн: 20 октября 2014 г.

Исследованы особенности выращивания гетерокомпозиции GaN/AlN/Si, в которой слои нитридов элементов III группы выращены на кремниевой подложке методом хлорид-гидридной эпитаксии. Рассмотрено влияние температуры выращивания буферного слоя AlN на диффузионные процессы на гетерограницах и на качество выращиваемых эпитаксиальных слоев. Показано, что при используемом методе эпитаксии буферный слой должен выращиваться при высоких температурах (1080oC), поскольку при этом минимизируется толщина области перемешивания компонентов и формируются резкие границы раздела в гетерокомпозиции GaN/AlN/Si. Двухстадийное выращивание нитрида галлия на высокотемпературном буферном слое AlN толщиной 300-400 нм позволяет получать слои GaN толщиной до 0.3 мкм без образования трещин.