Вышедшие номера
Структурные и электрические свойства подложек SiGe-на-изоляторе, сформированных методом прямого сращивания
Грехов И.В.1, Костина Л.С.1, Аргунова Т.С.1,2, Белякова Е.И.1, Рожков А.В.1, Шмидт Н.М.1, Юсупова Ш.А.1, Je J.H.2
1Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе РАН, Санкт-Петербург, Россия
2Pohang University of Science and Technology, Pohang, 790-784, Republic of Korea
Поступила в редакцию: 2 февраля 2010 г.
Выставление онлайн: 20 июля 2010 г.

Предложен новый способ изготовления подложек SiGe-на-изоляторе - прямое сращивание термически окисленных пластин Si с пластинами Si1-xGex из кристаллов, выращенных методом Чохральского. Формирование слоев Si1-xGex толщиной не более 10 мкм в композициях SiGe/SiO2/Si осуществлялось химико-механической полировкой. Для увеличения содержания Ge в слое Si1-xGex использовалось термическое окисление. Показано, что увеличение концентрации Ge и процедура термообработок при 1250oC не сопровождаются ухудшением структурных и электрических характеристик слоев Si1-xGex.